晶振片
代理ACA 、MAXTEK、INFICON品牌Crystal
专为半导体、LED、OLED、镜片等行业蒸发镀膜场景提供高精度膜厚监控支持。基于石英晶体压电效应与质量负荷原理，实时捕捉频率变化以精准反馈膜层厚度，兼具稳定性与高灵敏度，可适配多类镀膜材料与设备，助力把控工艺精度、提升产品良率。
坩埚
代理国内外各种品牌石墨坩埚、钼坩埚、石英坩埚
我们代理国内外优质石墨、钼、石英坩埚，适配半导体领域薄膜沉积与掺杂核心工艺。薄膜沉积中，坩埚承载金属或化合物靶材，经加热汽化后精准沉积成功能薄膜；掺杂工艺里，高纯度坩埚可稳定容纳熔融原料，助力精准掺入杂质以调控半导体电学性质。多材质适配不同高温环境与材料需求，为工艺稳定性与产品纯度提供关键支撑。
TC晶圆
光刻、化学气相沉积、物理气相沉积等 —— 探针热板
1. 晶圆尺寸：2 英寸～12 英寸
2. 热电偶类型：S型、R 型、K型等
3. 可选传感器数量：1~34 个
4. 绝缘材料：聚四氟乙烯套管、聚酰亚胺、石英套管等
5. 连接器：2 针式、超小型插头、D 型超小型等
温度传感器直接嵌入晶圆中，使我们能够直接在原位对晶圆温度进行测量。由于传感器可靠且直接设置在被测晶圆上，它可以在传感器设置的精确位置为我们提供实际的准确温度。通过在晶圆的不同位置设置多个传感器，我们还可以准确测量晶圆的温度分布，并持续监控整个热循环的温度变化，包括升温、冷却或延迟期等瞬态过程。热电偶晶圆使我们能够在大多数半导体工艺中直接对晶圆温度进行原位测量，并且确实比以往实现了更高的精度、更好的效率和更少的停机时间。
